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Produkte

HYG812A01018A

Bild
HYG812A01018A
Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG812A01018AKunden PN


Schicht1Blind / Buried ViaNO

BasismaterialAlu
Einheit Größe (mm)45,0000
X45,0000
Plattendicke1.6mmPanle Größe (mm)225.0000X180.0000
Min Loch3.2mmPC / Panle1X2
Insgesamt Löcher80Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)/
Min Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC + V-CUT
Enddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,15 mmOberflächenveredelung
HASL Bleifreier


X-out3XLötstopplackweiß

Sonderwünsche
Widerstandsschweißen Tinte pm-500wd 16sf, Farbdicke nicht weniger als 10 um
Serigraphieschwarz

ISO-Zertifizierung

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